依据多方新闻汇总，苹果公司已正式启动M5系列芯片的量产打算，估计这款全新芯片将于往年下半年正式表态，并无望由iPad Pro率先搭载。M5系列芯片作为苹果的最新力作，采取了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P在机能上晋升了5%，同时在功耗方面实现了5%-10%的下降，这一提高无疑将为苹果装备带来更为杰出的表示。值得一提的是，M5系列芯片还采取了台积电最新的TSMC SoIC-MH封装技巧，即集成片上体系（System-on-Integrated-Chips）。该技巧可能实现10nm以下制程的晶圆级集成，其奇特的无凸点键合构造使得芯片存在更高的集成密度跟更优胜的机能。别的，苹果M5系列将包括M5、M5 Pro、M5 Max以及M5 Ultra等多个版本，以满意差别装备的需要。此中，尺度版M5将率先宣布，并无望被利用于行将推出的新款iPad Pro中。