台积电4nm芯片在美国量产仍需回国封装
1月15日,位于亚利桑那州的台积电工场行将开端年夜范围出产其首款美国制作的苹果A系列芯片。据报道,这些4纳米芯片曾经进入最后的品质验证阶段,同时英伟达跟AMD也在该厂停止芯片试产。但是,台积电美国厂尚未具有后段封装才能,因而上述芯片仍需运回中国台湾地域停止封装。台积电亚利桑那州工场估计将出产用于苹果装备的A系列芯片。据科技专栏作家Tim Culpan流露,该工场将出产用于iPhone 15跟iPhone 15 Plus的A16仿生芯片以及用于Apple Watch Ultra 2的S9芯片。亚利桑那州工场的量产启动,将标记着苹果芯片初次在美国外乡制作。值得留神的是,《美国商务部长:台积电亚利桑那州工场开端出产4纳米芯片》一文曾报道过这一新闻。相干浏览还包含《据悉台积电亚利桑那州晶圆厂开端出产AMD Ryzen 9000跟苹果S9处置器》等文章。
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